芯片，最新路线图
IMEC最新半导体路线图揭示，未来14年技术将从FinFET转向NanoSheet、CFET，最终迈向2D材料晶体管。工艺节点命名已脱离物理尺寸，成为性能代称；GAA架构取代FinFET成主流，High NA EUV光刻...
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IMEC最新半导体路线图揭示，未来14年技术将从FinFET转向NanoSheet、CFET，最终迈向2D材料晶体管。工艺节点命名已脱离物理尺寸，成为性能代称；GAA架构取代FinFET成主流，High NA EUV光刻...